隆基在 10 月初推出了采用其專(zhuān)有 HPBC 2.0 電池技術(shù)的新一代背接觸組件，量產(chǎn)輸出功率為 670W。該公司聲稱(chēng)組件效率高達(dá) 24.8%，這將打破背接觸組件的全球組件量產(chǎn)效率記錄。采用流行的 2,382 毫米 x 1,134 毫米組件尺寸，其性能比傳統(tǒng) TOPCon 組件高出 30W。

Hi-MO X10面向分布式發(fā)電領(lǐng)域，旨在最大程度提高可靠性、成本效益和長(zhǎng)期性能。

Hi-MO X10 的主要參數(shù)：

1、采用高品質(zhì)n型TaiRay硅片，電阻分布更均勻，雜質(zhì)吸雜性好，機(jī)械性能更強(qiáng)，這得益于改進(jìn)的Czochralski工藝。隆基表示，自主研發(fā)的TaiRay硅片解決了硅片局限性的長(zhǎng)期難題。該硅片電阻分布更均勻，雜質(zhì)更少，抗斷裂性能顯著提高16%，是Hi-MO X10高性能的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。

2. 該公司稱(chēng)，功率溫度系數(shù)為 -0.26%/°C，比 TOPCon 模塊提高了 0.03%，確保在炎熱潮濕的氣候條件下具有可靠的性能。根據(jù)其 30 年的產(chǎn)品功率保修，其第一年衰減 1%，其余 29 年線性衰減 0.35%。

3. 零母線 (0BB) 結(jié)構(gòu)意味著組件正面和背面均無(wú)母線。通過(guò)將焊帶直接連接到指狀物，能量傳輸距離減少了 6.5%，為組件的功率輸出增加了 5W。精密的激光蝕刻和先進(jìn)的高透明度絕緣材料通過(guò)降低泄漏風(fēng)險(xiǎn)和提高光吸收率進(jìn)一步提高了性能。

4. 全新多層結(jié)構(gòu)，包含三個(gè)部分：光吸收層，采用防反射膜，可提高短路電流 2.25%，減少短波反射 12% 以上，確保有效捕獲更多陽(yáng)光;光伏轉(zhuǎn)換層，采用專(zhuān)有“雙極混合鈍化技術(shù)”，將開(kāi)路電壓提高 15mV 至 745mV，并顯著降低紫外線引起的衰減，同時(shí)提高長(zhǎng)期效率;電傳輸層，包括“軟擊穿設(shè)計(jì)+”和雙極低電阻鈍化觸點(diǎn)。據(jù)稱(chēng)后者可將遮光功率損耗降低 70% 以上，并將熱點(diǎn)溫度降低 28%。

背接觸被認(rèn)為是未來(lái)的太陽(yáng)能電池組件技術(shù)

該公司致力于改進(jìn)背接觸技術(shù)，這源于隆基股份董事長(zhǎng)鐘寶申的信念。鐘寶申去年曾多次表示對(duì)背接觸技術(shù)的未來(lái)充滿信心。他在公司聲明中表示：“我們堅(jiān)信背接觸技術(shù)將成為晶體硅電池的主導(dǎo)力量，包括雙面和單面設(shè)計(jì)。”

2024年5月，隆基宣布其新型硅異質(zhì)結(jié)背接觸(HBC)太陽(yáng)能電池的光伏轉(zhuǎn)換效率達(dá)到27.3%，創(chuàng)下世界紀(jì)錄，該項(xiàng)技術(shù)已獲得德國(guó)哈默林太陽(yáng)能研究所(ISFH)的認(rèn)證。10月24日，該公司宣布基于其HPBC 2.0電池平臺(tái)的晶體硅太陽(yáng)能電池組件效率達(dá)到25.4%，創(chuàng)下另一項(xiàng)世界紀(jì)錄。該效率結(jié)果已獲得德國(guó)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer ISE的認(rèn)證。憑借這一紀(jì)錄，隆基宣布打破了海外光伏品牌36年的壟斷。

隆基英國(guó)和愛(ài)爾蘭總經(jīng)理 Ross Kent 表示，升級(jí)后的 Hi-MO X10 技術(shù)和設(shè)計(jì)將提供出色的可靠性，并盡量減少隨時(shí)間推移的性能下降，從而確保持久的性能。客戶的平準(zhǔn)化能源成本 (LCOE) 將顯著降低。隆基表示，Hi-MO X10 是卓越效率的典范。

據(jù)隆基股份介紹，隆基股份用兩年時(shí)間已將HPBC 1.0升級(jí)至HPBC 2.0，累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超過(guò)20億元，擁有1000多人的高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目前已擁有近200項(xiàng)BC技術(shù)專(zhuān)利。

在歐洲，X10 將從 2024 年第四季度開(kāi)始分階段投入生產(chǎn)，并計(jì)劃于 2025 年第一季度實(shí)現(xiàn) GW 規(guī)模的量產(chǎn)。

投資硅片改進(jìn)將使整個(gè)光伏行業(yè)受益

隆基聲稱(chēng)，其專(zhuān)有產(chǎn)品 TaiRay 硅片解決并解決了與硅片傳統(tǒng)局限性相關(guān)的長(zhǎng)期問(wèn)題。這些局限性可能包括硅片厚度、材料缺陷或制造效率低下等因素，這些因素歷來(lái)阻礙了太陽(yáng)能電池中硅片的性能和成本效益。從本質(zhì)上講，TaiRay 硅片被認(rèn)為是一種克服這些技術(shù)障礙的創(chuàng)新解決方案。

據(jù)稱(chēng)，M11 TaiRay 硅片尺寸可降低產(chǎn)業(yè)鏈成本、工程成本和模塊運(yùn)輸成本，因?yàn)檫\(yùn)輸過(guò)程中的集裝箱利用率提高，以及系統(tǒng)平衡 (BOS) 成本降低。下游風(fēng)險(xiǎn)也降低了。例如，該公司表示，與之前的 Hi-MO X6 模塊相比，72 電池版 X10 可降低運(yùn)輸成本 0.61 美元/千瓦，并將 40HC 集裝箱利用率提高 4.4%，實(shí)現(xiàn) 98.5% 的集裝箱利用率。

由于性能提升，系統(tǒng)安裝方面的系統(tǒng)平衡 (BOS) 成本也與同等主流功率等級(jí)相比降低了 3.57%(約 4.16 美元/千瓦)。與使用基于 210R 硅片的組件相比，客戶收入有所增加。Ross Kent 評(píng)論道：“X10 及其第二代背接觸技術(shù) HPBC 2.0 代表了對(duì)現(xiàn)有背接觸技術(shù)路線的重大升級(jí)，也是隆基如何體現(xiàn)以客戶為中心、實(shí)現(xiàn)最大客戶價(jià)值的又一例證。”