在強(qiáng)勁客戶需求的推動下，臺積電一直堅(jiān)定不移地專注于擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能。報道指出，在之前的財(cái)報電話會議上，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官 C.C. Wei 承認(rèn)，CoWoS 產(chǎn)能一直面臨供不應(yīng)求。為了解決這個問題，臺積電正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，同時與封裝合作伙伴合作，如 ASE Technology Holding 和美國封裝巨頭 Amkor，旨在到 2025-2026 年實(shí)現(xiàn)供需平衡，有可能在25年提前達(dá)到7.5萬片月產(chǎn)能的里程碑。

臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁 Jun He 的話表示，從 2022 年到 2026 年，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)超過 50% 的復(fù)合年增長率 (CAGR)。此外，建設(shè) CoWoS 設(shè)施的時間也大大加快。以前建造此類設(shè)施需要三到五年時間，而現(xiàn)在這個過程已經(jīng)縮短到只有一年。